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离子溅射仪（磁控）库号：M363284离子溅射仪（磁控）库号：M363284
此款小型磁控离子溅射仪主要用于SEM制样样品镀导电膜（如金膜）或材料镀膜。采用磁控冷态溅射，基本不升温，保护样品。
主要特点:
显示操作面为30°斜面，考虑操作的便捷和视觉体验，方便观察操作；
真空泵连接管路为金属波纹管；
微调阀调节，带有刻度标识；
真空泵抽速快，适合实验室使用；
控制电路为控制板；
显示控制操作部分，位于同侧；
磁控冷态溅射，基本不升温，保护样品；
技术参数:
1.样品室空间：直径150mm×高120mm
2. 可配Pt靶（另购），靶材尺寸：φ50mm×0.1mm
3.真空控制电路设计，实现真空度和溅射电流，互锁，可调电流40mA；
4.侵入式磁控低温离子源，可换靶材，环绕暗区护罩；
5.使用计|时控制器，可调设置范围:1-500秒，连续可调
6.自动真空泄气功能，自动排气，可通过数字定时器进行控制
7.真空泵，抽速8.5m3/h，可置于抗震台上，全金属集成耦合系统
8.微型真空气阀：微量流量阀，精度±0.1Pa
技术参数:
1.样品室空间：直径150mm×高120mm
2. 可配Pt靶（另购），靶材尺寸：φ50mm×0.1mm
3.真空控制电路设计，实现真空度和溅射电流，互锁，可调电流40mA；
4.侵入式磁控低温离子源，可换靶材，环绕暗区护罩；
5.使用计|时控制器，可调设置范围:1-500秒，连续可调
6.自动真空泄气功能，自动排气，可通过数字定时器进行控制
7.真空泵，抽速8.5m3/h，可置于抗震台上，全金属集成耦合系统
8.微型真空气阀：微量流量阀，精度±0.1Pa
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